近日，有關蘋果即將推出的iPhone 18系列新機的消息引起了廣泛關注。據天風國際證券的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2026年下半年帶來這一系列的重大更新，其中最大的亮點便是首次搭載A20芯片。

A20芯片將基于臺積電的2nm制程工藝打造，并引入最新的封裝技術，這一創新有望大幅提升能效和整體性能。雖然目前尚不清楚這一新技術是否會應用于iPhone 18系列的所有型號，但有消息稱它可能會首先出現在iPhone 18 Pro和折疊屏版本iPhone 18 Fold等高端機型上。

提到iPhone 18 Fold，這款折疊屏手機預計將采用類似三星Galaxy Z Fold系列的翻蓋式雙屏設計。其內屏尺寸為7.76英寸，分辨率高達2713×1920，并采用了無開孔屏下前攝方案，為用戶帶來更加沉浸的視覺體驗。而外屏則為5.49英寸，分辨率為2088×1422，配備挖孔屏，便于日常操作。新機還將應用改進后的屏幕技術，力求將折痕的可見度降至最低。

在機身設計上，iPhone 18 Fold或將引入鈦金屬外殼和液態金屬鉸鏈，這不僅提升了手機的耐用性，還帶來了更加出色的質感。相機配置上，這款折疊屏手機將配備兩顆后置攝像頭，而在解鎖方式上，預計會采用Touch ID指紋識別技術，而非現有的Face ID。

市場消息稱，蘋果計劃在2026年下半年率先推出iPhone 18系列的高端機型，而標準版iPhone 18及iPhone 18 Air則可能會推遲到2027年春季發布。至于價格方面，摩根大通預計iPhone 18 Fold的定價將約為1999美元（約合14343元人民幣），這一價格定位顯示了蘋果對于這款折疊屏手機的信心。